Cree LED XN-P 4in1 LEDs 产品概述：
XLamp® XN-P四合一彩光LED系列产品，为客户提供了一流的光输出性能、光效表现及丰富的矩阵组合方案。
为迎合娱乐照明、建筑照明及机器视觉等领域对高性能照明的严苛要求，XN-P 对荧光粉转换的LED通道光色进行了优化丰富——不仅覆盖了不同相关色温（CCT）、显色指数（CRI）的白光选项，而且创新拓展了PC柠檬黄与PC琥珀色两种特殊色谱，显著拓展了客户的选择空间，从而更好地适配多元场景需求。
XN-P RGBW LEDs的显著优势：
XN-P RGBW LEDs的设计和构造：
XN-P的单色通道的最大额定功率为3A，四色同时工作时，单色最大功率为2.5A，总功率可达32.5 W。要充分发挥该LEDs的性能，需要在实际应用中实现精准的热管理。
☆本设计指引比较了XN-P（本篇特指XNPAPL-H0-00000CPAALA）在标准铝基板（Al-MCPCB）和热电分离铜基板（Cu-DTP，铜直接热传导路径）上的性能，并针对不同应用场景，提供了两种PCB技术的选用建议。
图1：两种PCB结构的横截面比较，左侧是标准铝基板、右侧是Cu-DTP, 热电分离铜基板
测试条件：
XNPAPL LEDs被安装在标准铝基板（Al-MCPCB）和热电分离铜基板（Cu-DTP starboard）上，并以全串联方式连接。实验中将热电偶固定于每个星型基板以监测焊点温度（Tc），随后将组件安装于设定为25°C或55°C的温控装置（TEC）上。
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该组件放置于2米积分球内，并在球体上方配置红外热成像仪以监测LED发光表面的（LES）温度。
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待XN-P达到稳定状态后，记录对应的TC、TLES、电性能及光学性能参数。
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针对每种PCB类型和TEC设置条件，都测量了3组样本并取平均值来呈现最终结果。
实验结果：
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实验数据通过二次拟合曲线对比了铝基板与铜直接热传导路基板在TEC=25°C和55°C条件下的三组稳态测量结果（图2）。
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红外热成像测得的发光表面温度（TLES）与热电偶记录的基板外壳温度（Tc）均显示了，Cu-DTP基板较Al-MCPCB具有显著热学优势。
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随着输入功率的增加，由于铜基板热路径的更优导热性，进一步扩大了与铝基板之间的温差。 
图2：XN-P的T_LES、Tc、RF 与稳态功率之间的关系，每列图表顶部标注了稳态的TEC温度
该图例以辐射通量（RF）而非光通量（LF）呈现数据，此举排除了LF波长加权函数对蓝光、绿光及红光LED在温变范围内主波长漂移的而造成的干扰。
实验结论：
1）功率响应差异：在输入功率达到10w时，两种基板的RF输出开始呈现差异；
2）热衰减现象：铝基板在输入功率达到18W时，出现RF下降（热衰减效应）；
3）性能极限： XN-P LEDs在Cu-DTP上，工作到超过最大额定电流2.5A（32W）时，仍保持着稳定的输出增长。
该结果印证了Cu-DTP对高功率LED散热效率的核心价值，尤其在输入功率超过20W的应用场景中优势显著。
写在最后：
☆本设计指南旨在为XN-P LEDs的高性能应用中提供不同功率下的优化PCB建议。每种应用都需在系统级成本与性能之间取得特定平衡。然而，用户可根据实际应用功率来参照本研究总结进行设计。通用设计考量表明：铝基板（Al-MCPCB）的导热性能不建议使到18瓦以上，因RF输出开始呈现大幅衰减。
而在本测试配置中，铝基板与铜基直接散热架构（Cu-DTP）的性能拐点出现在约10w左右。
☆需要特别说明的是，上述实验结果的实际应用效果不仅取决于PCB基板结构，还与热界面材料、散热器配置以及冷却系统的选用密切相关。如需进一步咨询或获取特定应用场景的设计指导。
关于Cree LED：
Cree LED成立于1987年，作为Penguin Solutions集团核心成员企业，自2006年推出全球首款照明级LED器件XLamp®XR-E系列以来，始终致力于推动LED照明技术创新。通过持续的技术突破，在光效提升、颜色一致性管理、系统可靠性及光学性能等方面树立了行业标杆，形成了具有自主知识产权的核心技术体系。
公司专注于为中高功率通用照明、特种照明及高端显示领域提供先进技术解决方案，产品广泛应用于商业照明、工业照明、智能建筑及专业显示屏等场景。依托全球化营销网络、专业技术服务体系及完善的知识产权布局，Cree LED持续为全球客户提供符合国际标准的高性能照明产品，全面满足市场多样化需求。